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2009-03

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行业寒冬 半导体巨头中国找暖春

国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击,国际半导体企业一方面设法降低企业运营成本,提高生产效率,同时拓宽产品线,投.....

2009-03

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联通2G/3G协同发展 共用共享和互操作是关键

中国联通WCDMA网络已经进入到了全面建设阶段,为了给用户提供更好的使用体验,中国联通实行了2G/3G协同发展的策略。在近日举行的.....

2009-03

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苹果转身 进军低端上网本市场?

随着全球经济紧缩,电子产业消费性需求低迷不振,令一直以来以高端市场制胜的苹果也开始正视低端市场,寻找新的销售增长点。日前.....

2009-03

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威盛挑战高通权威 CDMA芯片格局有望改写

日前,威盛CDMA芯片获得千万大单,挑战高通权威的消息在业界引起诸多关注,对此,业内人士表示:“威盛进入中国CDMA市场对整个产.....

2009-03

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业绩不佳 美国国家半导体裁员整合

日前,美国国家半导体公司在发布第三财季财报后,预计第四财季营收将环比下滑5%-10%,为2.63亿美元至2.77亿美元。分析师预期该公.....

2009-03

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半导体巨头御寒: 投身中国热点 深化共同合作

在全球经济衰退、整个电子产业链呈现罕见低迷之际,半导体产业厂商纷纷在危机中寻求开源节流,抵御寒冬。目前,全球知名半导体企.....

2009-03

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世界首家全球性半导体代工制造公司开业

GLOBALFOUNDRIES是由AMD和AdvancedTechnologyInvestmentCompany(ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。...

2009-03

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诺基亚称将优先发展LTE 2010年出LTE产品

据科技博客GigaOm报道,诺基亚技术营销高级经理James Harper周三表示,诺基亚将优先发展LTE技术,并计划于2010年推出基于LTE网络.....

2009-03

06

通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素。...

2009-03

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分析称芯片业复苏需三年

据市场分析机构Gartner、IDC和In-Stat表示,芯片产业将到2012年才会恢复到正常水平。2008年前三个季度的表现都不错,第四季度问题.....

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