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2009-10

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简述FPC设计使用的要领

形状:  首先必须设计出基本的路线,其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小.....

2009-10

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PCB软件之PowerPCB3.51的解密窍门

1.先安装PowerPCB 3.51的Security Server  2.安装时选择按Ethernet Card安装  3.安装完成后,先打开控制面板,打开Flexlm Se.....

2009-10

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PCB抄板过程中原理图绘制需要遵循的原则

过程中,云顶娱乐手机安卓版一般运用抄板软件PROTEL99SE进行PCB图1比1的绘制。利用这个软件,还可以进行原理图的绘制反推等等,下面,云顶娱乐手机安卓版介绍在.....

2009-10

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如何决定选用干膜或湿膜,及两者优点与缺点的分别

2、干膜易于操作,单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁,且不必经过烘烤而作业性也较佳,因此使用上较有利。但是对于较薄的膜.....

2009-10

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印制电路板故障排除解决方法

1 问题:制造过程基板尺寸的变化  原因 解决方法  (1) 经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪.....

2009-10

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基板材料的作用和发展历史

印制板用基板材料的作用和发展历史  1.印制板用基板材料的作用  现今,印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件.....

2009-10

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半固化片的贮存与剪切

为了保持原有半固化中的性能特性,最合适的贮存条件是:湿度越低越好,存放温度如不超过5~C,存放期可达6个月;存放温度为21℃相.....

2009-10

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半固化片的贮存与剪切

为了保持原有半固化中的性能特性,最合适的贮存条件是:湿度越低越好,存放温度如不超过5~C,存放期可达6个月;存放温度为21℃相.....

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PCB材料覆铜板概述

PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板; .....

2009-10

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PCB铝基板

PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板,PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。  随着电子工业的飞速发展,电.....

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